Проектирование печатной платы наиболее удобно проводить в масштабе 2:1 на миллиметровой бумаге или на ПК в программе Sprint-layout 4.0 rus с шагом 2,5 мм. При проектировании в масштабе 1:1 рисунок получается мелким, плохо читаемым и поэтому при дальнейшей работе над печатной платой неизбежны ошибки. Масштаб 4:1 приводит к большим размерам чертежа и неудобству в работе.
Все отверстия под выводы деталей в печатной плате целесообразно размещать в узлах сетки, что соответствует шагу 2,5 мм на реальной плате.
С таким шагом расположены выводы у большинства микросхем в пластмассовом корпусе и транзисторов.
В отверстия с шагом 2,5 мм, лежащие на сторонах квадрата 7,5×7,5 мм, удобно монтировать микросхему в круглом металлостеклянном корпусе. Для установки на плату микросхемы в пластмассовом корпусе с двумя рядами жестких выводов в плате необходимо просверлить два ряда отверстий. Шаг отверстий - 2,5 мм, расстояние между рядами кратно 2,5 мм.
Если размеры печатной платы заданы, вначале необходимо начертить ее контур и крепежные отверстия. Вокруг отверстий выделяют запретную для проводников зону с радиусом, несколько превышающим половину диаметра металлических крепежных элементов.
Далее следует примерно расставить наиболее крупные детали. Их размещение обычно связано с общей конструкцией устройства, определяемой размерами корпуса или свободного места в нем.
Часто, особенно при разработке портативных приборов, размеры корпуса определяют по результатам разводки печатной платы.
Микросхемы размещают так, чтобы все соединения на плате были возможно короче, а число перемычек было минимальным. В процессе разводки проводников взаимное размещение микросхем приходится менять не раз. Рисунок печатных проводников аналоговых устройств любой сложности обычно удается развести на одной стороне платы. Аналоговые устройства, работающие со слабыми сигналами, и цифровые на быстродействующих микросхемах независимо от частоты их работы целесообразно собирать на платах с двусторонним фольгированием, причем фольга той стороны платы, где располагают детали, будет играть роль общего провода и экрана. Фольгу общего провода не следует использовать в качестве проводника для большого тока, например, от выпрямителя блока питания, от выходных ступеней, от динамической головки.
Перед началом разводки необходимо измерить и записать размеры мест, занимаемых используемыми элементами. Резисторы МЛТ-0,125 устанавливают рядом, соблюдая расстояние между их осями 2,5 мм, а между отверстиями под выводы одного резистора - 10 мм. Так же размечают места для чередующихся резисторов МЛТ-0,125 и МЛТ-0,25, либо двух резисторов МЛТ-0,25, если при монтаже слегка отогнуть один от другого ( три таких резистора поставить вплотную к плате уже не удастся). С такими же расстояниями между выводами и осями элементов устанавливают большинство малогабаритных диодов и конденсаторов КМ-5 и КМ-6, вплоть до КМ-6Б емкостью 2,2 мкФ. Не надо размещать бок о бок две детали размером более 2,5 мм, их следует чередовать с деталями более узкими. Если необходимо, расстояние между контактными площадками той или иной детали увеличивают относительно необходимого.
Если резисторы, диоды и другие детали с осевыми выводами располагать перпендикулярно печатной плате, можно существенно уменьшить ее площадь, однако рисунок печатных проводников усложнится.
При разводке следует учитывать ограничения в числе проводников, умещающихся между контактными площадками, предназначенными для подпайки выводов радиоэлементов. Для большинства деталей диаметр отверстий под выводы может быть равен 0,8 мм.
Между контактными площадками отверстий с межцентровым расстоянием 2,5 мм провести проводник практически нельзя. Однако, это можно сделать, если у одного или обоих отверстий такая площадка отсутствует.
Вполне возможна прокладка проводника между контактной площадкой, центр которой лежит в 2,5 мм от края платы, и этим краем.
При использовании микросхем, у которых выводы расположены в плоскости корпуса (серии 133, К134 и др.), их можно смонтировать, предусмотрев для этого соответствующие фольговые контактные площадки с шагом 1,25 мм, однако это заметно затрудняет и разводку, и изготовление платы. Гораздо целесообразнее чередовать подпайку выводов микросхемы к прямоугольным площадкам со стороны деталей и к круглым площадкам через отверстия - на противоположной стороне. В этом случае плата должна быть двусторонняя.
Узел, собранный на печатной плате, подключают к другим узлам устройства гибкими проводниками. Чтобы не испортить печатные проводники при многократных перепайках, желательно предусмотреть на плате в точках соединений контактные стойки диаметром 1 и 1,5 мм. Стойки вставляют в отверстия. Просверленные точно по диаметру, и пропаивают.
Если разводка делается на бумаге, то предварительно ее необходимо выполнить мягким карандашом. Сторону печатных проводников рисуют сплошными линиями, обратную сторону - штриховыми.
По окончании разводки и корректировки чертежа под него кладут копировальную бумагу красящим слоем вверх и красной или зеленой шариковой ручкой обводят контуры платы, а также проводники и отверстия, относящиеся к стороне деталей. В результате на обратной стороне листа получится рисунок проводников для стороны деталей.
Самое читаемое:
Исследование спектральных свойств кристалла TmCaF2
В настоящее время существует интерес в поиске и исследовании новых
твердотельных лазеров излучающих в области 2 мкм для различных применений.
Большой интерес к данному диапазону обусловлен целым рядом обстоятельств.
Прежде всего, двухмикронное излучение хорошо согласованно с пиком поглощения
воды [1] и находится в безопасном для гла ...