Разделы сайта

• Главная
• Исследования и анализ современных технологий
• IP-телефония
• Антенно-фидерные устройства
• Виртуальное построение рабочей локальной сети
• Влияние электромагнитного поля на подземную проволочную антенну
• Микрополосковая антенная решетка
• Система экологического мониторинга вредных газовых выбросов
• Организация процесса производства цифрового телевиденья

Определение общих требований к печатной плате

Основные требования к заготовке печатной платы:

Размер заготовки должен быть не более (L ´

W) (308 ´

208) мм (12.12” x 8.18”).

Толщина листа заготовки платы должна быть от 0.6 мм до 3.мм (0.024”… 0.2”).

Зоны на заготовке, запрещённые для размещения компонентов должны соответствовать ( рисунок 1.3.1):

Рисунок 4.4.1. Зоны, запрещённые для размещения компонентов

А - сторона платы для установки SMD компонентов:

-запрещённая зона шириной 3 мм от верхнего края заготовки;

запрещённая зона шириной 5 мм от нижнего края заготовки.

В - противоположная SMD компонентам сторона платы

-запрещённые зоны шириной 5 мм от верхнего и от нижнего краёв платы.

Деформация заготовки платы не должна превышать величин, указанных на рисунок 4.4.2.

Рисунок 4.4.2. Деформация платы для пайки SMD компонентов

При необходимости установки на плату навесных компонентов до установки компонентов SMD их высота не должна превышать:

на стороне платы для установки SMD компонентов - 6.5 мм (0.26”) (рисунок 4.4.3);

Сторона платы для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD)

Рисунок 4.4.3 Высота навесных элементов

Самое читаемое:

Исследование зон затенения сигналов систем сотовой связи в районах г. Йошкар-Олы
С начала 70-х годов внимание исследователей и инженеров во многих странах было обращено к проблеме распространения ультракоротких волн (УКВ) в городах. Это связано с интенсивным развитием систем радиосвязи различного назначения - от телевидения до систем связи с подвижными объектами и радиотелефонии, играющих в жизни городов ...