Основные требования к заготовке печатной платы:
Размер заготовки должен быть не более (L ´
W) (308 ´
208) мм (12.12” x 8.18”).
Толщина листа заготовки платы должна быть от 0.6 мм до 3.мм (0.024”… 0.2”).
Зоны на заготовке, запрещённые для размещения компонентов должны соответствовать ( рисунок 1.3.1):
Рисунок 4.4.1. Зоны, запрещённые для размещения компонентов
А - сторона платы для установки SMD компонентов:
-запрещённая зона шириной 3 мм от верхнего края заготовки;
запрещённая зона шириной 5 мм от нижнего края заготовки.
В - противоположная SMD компонентам сторона платы
-запрещённые зоны шириной 5 мм от верхнего и от нижнего краёв платы.
Деформация заготовки платы не должна превышать величин, указанных на рисунок 4.4.2.
Рисунок 4.4.2. Деформация платы для пайки SMD компонентов
При необходимости установки на плату навесных компонентов до установки компонентов SMD их высота не должна превышать:
на стороне платы для установки SMD компонентов - 6.5 мм (0.26”) (рисунок 4.4.3);
Сторона платы для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD)
Рисунок 4.4.3 Высота навесных элементов
Самое читаемое:
Базовые механизмы управления шагающим роботом
При движении в сложных условиях машины с шагающими движителями могут быть
более эффективными в сравнении с традиционными транспортными средствами.
Использование шагающего способа передвижения дает качественный рост ряда
основных показателей транспортных машин по сравнению с колесными и гусеничными
движителями. Имеют место принципиал ...