Разделы сайта

Определение общих требований к печатной плате

Основные требования к заготовке печатной платы:

Размер заготовки должен быть не более (L ´

W) (308 ´

208) мм (12.12” x 8.18”).

Толщина листа заготовки платы должна быть от 0.6 мм до 3.мм (0.024”… 0.2”).

Зоны на заготовке, запрещённые для размещения компонентов должны соответствовать ( рисунок 1.3.1):

Рисунок 4.4.1. Зоны, запрещённые для размещения компонентов

А - сторона платы для установки SMD компонентов:

-запрещённая зона шириной 3 мм от верхнего края заготовки;

запрещённая зона шириной 5 мм от нижнего края заготовки.

В - противоположная SMD компонентам сторона платы

-запрещённые зоны шириной 5 мм от верхнего и от нижнего краёв платы.

Деформация заготовки платы не должна превышать величин, указанных на рисунок 4.4.2.

Рисунок 4.4.2. Деформация платы для пайки SMD компонентов

При необходимости установки на плату навесных компонентов до установки компонентов SMD их высота не должна превышать:

на стороне платы для установки SMD компонентов - 6.5 мм (0.26”) (рисунок 4.4.3);

Сторона платы для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD)

Рисунок 4.4.3 Высота навесных элементов

Перейти на страницу: 1 2

Самое читаемое:

Измерение спектральных характеристик волоконных световодов с органическими красителями
Измерение температуры является одной из важнейших и неотъемлемых составляющих многих технологических процессов. Однако в областях техники с воздействием сильных электромагнитных полей, например, в силовой энергетике [1-3] (силовые электрические машины, мощные трансформаторы, усилители и т.д.), в системах с СВЧ-излучением (мощная р ...