Разделы сайта

Технология изготовления печатной платы

Толщина печатной платы составляет 1 мм. Для ее изготовления выбран фольгированный стеклотекстолит марки СФ-35-1,5.

Метод изготовления печатной платы включает в себя следующие операции:

получение заготовки с припуском 10 мм по периметру;

подготовка поверхности (механическая зачистка, промывка, обезжиривание); Изготовление печатных плат

сверление монтажных отверстий на станке с числовым программным управлением (ЧПУ);

металлизация отверстий, включающая в себя химическое и гальваническое меднение;

нанесение сухого фоторезиста с помощью ламинаторов;

фотолитография (используется позитивный фотошаблон с высокой точностью изготовления);

засвечивание рисунка (задублевание фоторезиста в пробельных местах под действием ультрафиолетового света);

удаление незадубленного фоторезиста с пробельных мест;

стравливание меди с пробельных мест (опускание платы в хлорное железо); '

оплавление оловом для улучшения пайки;

нанесение маски (покрытие готовой платы лаком через трафарет);

упаковка платы в полиэтиленовый пакет.

Достоинства такого метода изготовления платы:

высокая плотность монтажа;

100% металлизация отверстий;

автоматизация процесса.

Также имеется один недостаток: требуется новое оборудование для получения высокой точности в фотолитографии.

Получение заготовок

Фольгированные диэлектрики выпускаются размерами (1000 .1200) мм, поэтому первой операцией практически любого технологического процесса является резка заготовок. Для резки фольгированных диэлектриков используют роликовые одноножевые, многоножевые и гильотинные прецизионные ножницы. На одноножевых роликовых ножницах можно получить заготовки размером от 50x50 до 500x900 мм при толщине материала (0,025 .3) мм. Скорость нарезания плавно регулируется в пределах (2 . 13,5) м/мин. Точность нарезания - 1 мм. Для удаления пыли, образующейся при нарезании заготовки, ножницы оборудованы пылесосом. Из листов фольгированного диэлектрика одноножевыми роликовыми ножницами нарезаются заготовки с припуском на технологическое поле по 10 мм с каждой стороны. Далее с торцов заготовки напильником снимаются заусенцы во избежание повреждения рук во время технологического процесса. Качество снятия заусенцев определяется визуально.

Резка заготовок не должна вызывать расслаивания диэлектрического основания, образования трещин, сколов, а также царапин на поверхности заготовок.

Пробивка базовых отверстий

Базовые отверстия необходимы. для фиксации плат во время технологического процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки. Это одна из самых трудоемких и важных операций. При сверлении важнейшими характеристиками являются: конструкция сверлильного станка, геометрия сверла, скорость нарезания и скорость осевой подачи. Для правильной фиксации сверла используются специальные высокоточные кондукторы и мощные пылесосы для моментального удаления стружки из зоны сверления. Так как стеклотекстолит является высоко абразивным материалом, применяются твердосплавные сверла. Применение сверл из твердого сплава позволяет повысить производительность труда при сверлении и улучшить чистоту обработки отверстий. В большинстве случаев заготовки сверлят в пакете (высота пакета до 6 мм). Заготовки собираются в кондукторе, закрепляются на сверлильном станке и просверливаются базовые отверстия.

Подготовка поверхности заготовок

Качество подготовки поверхности имеет большое значение как при нанесении фоторезиста, так и при осаждении металла.

Широко используют химические и механические способы подготовки поверхности или их сочетания. Консервирующие покрытия легко снимаются органическим растворителем, с последующей промывкой в воде и сушкой. Окисные пленки, пылевые и органические загрязнения удаляются последовательной промывкой в органических растворителях (ксилоле, бензоле, хладоне) и водных растворах фосфатов и соды. Удаление оксидного слоя толщиной не менее 0,5 мкм производят механической очисткой щетками или абразивными валиками. Недостаток этого способа -быстрое зажиривание очищающих валиков, а затем, и очищающей поверхности. Часто для удаления оксидной пленки применяют гидроабразивную обработку Высокое качество зачистки получают при обработке распыленной абразивной пульпой. Гидроабразивная обработка удаляет с фольги заусенцы, образующиеся после сверления, и очищает внутренние медные торцы контактных площадок в отверстиях многосторонних печатных плат от эпоксидной смолы.

Перейти на страницу: 1 2 3 4

Самое читаемое:

Генераторы пилообразного напряжения на дискретных элементах
Электроника является универсальным и исключительно эффективным средством при решении самых различных проблем в области сбора и преобразования информации, автоматического и автоматизированного управления, выработки и преобразования энергии. Знания в области электроники становятся необходимыми все более широкому кругу специалистов. ...

www.techstages.ru : Все права защищены! 2024