Разделы сайта

Выбор материалов. Механическая обработка

Для изготовления основы печатной платы используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики - гетинакс, стеклоткань, фторопласт, полистирол, керамические и металлические (с поверхностным изоляционным слоем) материалы.

Фольгированные материалы - это многослойные прессованные пластики из электроизоляционной бумаги или стеклоткани, пропитанные искусственной смолой. Они покрыты с одной или двух сторон электролитической фольгой толщиной 18; 35 и 50 мкм.

Фольгированный стеклотекстолит марок СФ выпускают листами размерами 400x600 мм и толщиной листа до 1 мм и 600x700 мм с большей толщиной листа. Он рекомендуется для плат, которые эксплуатируются при температуре до 120°С.

Более высокие физико-механические свойства и теплостойкость имеют стеклотекстолиты марок СФПН.

Диэлектрик слофодит имеет медную фольгу толщиной 5 мкм, которую получают испарением меди в вакууме.

Для многослойных и гибких плат используют теплостойкие стеклотекстолиты марок СТФ и ФТС; они эксплуатируются в диапазоне температур от минус 60° С до плюс 105° С.

Не фольгированный диэлектрик СТЭФ металлизируется слоем меди в процессе изготовления печатной платы.

Фольгу изготовляют из меди высокой чистоты (содержание примесей не превышает 0,05%). Медь имеет высокую электропроводность, она относительно устойчива к коррозии, хотя и требует защитного покрытия.

Для печатного монтажа допустимое значение тока выбирают: для фольги 100 .250 А/мм2, для гальванической меди 60 . 100 А/мм2.

Металлические платы используют в изделиях с большой токовой нагрузкой, качестве основы используют алюминий или сплавы железа с никелем.

Толщину проводника берут 18; 35 и 50 мкм. По плотности проводящего рисунка печатные платы подразделяют на пять классов:

- первый класс характеризуется наименьшей плотностью проводящего рисунка и шириной проводника и пробелов более 0,75 мм;

- пятый класс имеет наибольшую плотность рисунка и ширину проводника и пробелов в пределах 0,1 мм.

Во время входного контроля фольгированного диэлектрика были проверены:

- размер листа и состояние его поверхности;

- прочность сцепления фольги перед и после действия гальванических растворов, расплавленного припоя;

- коробление листа и его способность к механической обработке: сверлению отверстий, прессовке и др.;

- поверхностное сопротивление, электропроводность и др.

Перед выполнением чертежа платы были определены:

- форма и размер печатной платы;

- положение, формы и размеры монтажных, контактных, крепежных и фиксирующих отверстий платы;

- шаг координатной сетки и рисунок печатной платы;

- параметры элементов печатной платы: ширина проводников, расстояние между ними, размеры контактных площадок, расстояние между контактными площадками или проводником и контактной площадкой, размеры незанятых зон, экранов и печатных контактов;

- сторона монтажа и положение базовых элементов устанавливаемых компонентов;

- допустимые отклонения размеров, форм и размещения, а также шероховатости поверхности элементов платы;

- содержимое, положение, размеры маркировки и клеймения;

- материал основы печатной платы и вид ее поставки;

- метод и способ получения рисунка платы;

- способ нанесения покрытия, способ и содержание контроля.

Механическая обработка включила:

- раскрой листового материала на полоски и получение из них заготовок;

- выполнение технологических, фиксирующих, переходных и монтажных отверстий;

- получение чистого контура платы после всех химических и электрохимических операций.

При ручном методе размещение элементов на плате и трассировку печатных проводников выполняет непосредственно конструктор. Этот метод обеспечивает оптимальное распределение проводящего рисунка.

Полуавтоматический метод предусматривает размещение навесных элементов с помощью ЭВМ в случае ручной трассировки печатных проводников. Этот метод значительно повышает производительность в сравнении с ручным.

Автоматизированный метод проектирования предусматривает размещение навесных элементов и трассировку печатных проводников с помощью ЭВМ; допускается доработка отдельных соединений вручную.

В зависимости от способа обработки проводящего покрытия платы (удаления или нанесения фольги) все процессы изготовления печатных плат подразделяют на субтрактивные, адитивные или полуадитивные.

Субтрактивный процесс (subtractio - отнимать) - получение проводящего рисунка заключается в выборочном удалении участков проводящей фольги.

Аддитивный процесс (additio - добавлять) - это выборочное осаждение проводящего материала на нефольгированную основу.

Перейти на страницу: 1 2

Самое читаемое:

Разработка пакета учебно-прикладных программ по дисциплине Проектирование интегральных микросхем
Целью данной дипломной работы является разработка пакета учебно-прикладных программ по дисциплине «Проектирование интегральных микросхем». Данный пакет предназначен для изучения студентами: технологии полупроводниковых интегральных микросхем на биполярных транзисторах; основных принципов проектирования полупро ...

www.techstages.ru : Все права защищены! 2019