Разделы сайта

Определение длины электрических связей, числа слоёв и толщины МПП

Для МПП длина электрических связей является функцией числа и координат контактных площадок, электрически связанных с выводами ИМС. Суммарная длина связей:

,

где - коэффициент пропорциональности, учитывающий влияние ширины и шага проводников, эффективности трассировки, формы корпуса ИМС и монтажного поля ( выбираем ); и - !!!!!габаритные размеры МПП; - число выводов ЭРИ, где - чило выводов у ЭРИ i-го типа, число ИМС данного типа, устанавливаемых на ПП (см табл.).

После подстановки получим:

Зная суммарную длину связей и шаг координатной сетки можно определить число логических (сигнальных) слоёв МПП:

,

где - коэффициент эффективности трассировки.

Определим число логических (сигнальных) слоёв МПП:

Округляем, тогда nлог=2.

Таким образом, для данного изделия можно использовать двухстороннюю печатную плату (ДПП).

Учитывая необходимый класс точности (3) и элементную базу (корпусные ИМС и ПМК) выбираем в качестве метода изготовления ПП - комбинированный позитивный.

Стеклотекстолиты, по сравнению с гетинаксами имеют лучшие механические и электрические характеристики, однако имеют существенное различие (примерно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди с стеклотекстолита, что крайне нежелательно при применении ПМК. Поэтому, в качестве материала основания ПП выберем гетинакс ГФ-2-35Г. Толщину материала выберем 1,0 мм.

Основные характеристики материала (ГФ-2-35Г) указаны в таблице 7.

Предельные отклонения в выбираются по ГОСТ в соответствии с Таблицей 9.

Таблица 9 . Предельные отклонения толщины МПП

Толщина МПП, мм

Предельные отклонения на суммарную толщину МПП, мм

до 1.5

+ 0,2

от 1.5 до 3

+0,3

от 3 до 4.5

+0,5

свыше 4.5

+0,65

Исходя из полученной толщины ДПП, выберем предельное отклонение на суммарную толщину равное + 0,2 мм.

При определении толщины печатной платы также необходимо учитывать собственную частоту ПП. При совпадении собственной частоты колебаний ПП с частотой возмущающих воздействий перегрузки значительно увеличиваются, поэтому собственная частота не должна находиться в спектре частот внешних воздействий. Закрепление платы показано в Таблице 1 ,(рис. 2) ---- - опертая сторона, +++ - защемленная сторона. При этом рассчитывается с помощью следующих формул:

Перейти на страницу: 1 2

Самое читаемое:

Автоматизация технологических процессов в условиях технологического комплекса КК-АДСК-МНЛЗ ПАО МК Азовсталь, г. Мариуполь
Автоматизация управления технологическими процессами и производством играет важную роль в непрерывном увеличении выпуска продукции в нашей стране. Интенсификация и усложнение технологических процессов, рост единичной мощности агрегатов и повышение требований к качеству готовой продукции в соответствии с международными стандартами де ...

www.techstages.ru : Все права защищены! 2024